物联网应用产品
Inlay是RFID行业专用术语,是指一种由PET材料和铝组成的含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品,经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。
Inlay又分为Dry Inlay(干inlay)和WetInlay(湿inlay)。Dry Inlay不含背胶,结构是天线+芯片+芯片封装;Wet Inlay含背胶,可以直接贴在物品上,结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。
部分INLAY参数介绍:
• 型号:MD-R23 • 样式图:
• 型号:MD-9662 • 样式图:
• 型号:MD-9740 • 样式图:
• 型号:MD-H51 • 样式图:
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• 型号:MD-H47
• 型号:MD-Φ25 • 样式图:
• 型号:MD-D7 • 样式图:
• 型号:MD-G7 • 样式图:
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